ਅਲਟਰਾ-ਛੋਟੇ ਕਾਰਬਨ ਫਾਈਬਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ

ਐਡਵਾਂਸਡ ਕੰਪੋਜ਼ਾਇਟਸ ਖੇਤਰ ਦੇ ਇੱਕ ਮੁੱਖ ਮੈਂਬਰ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ, ਇਸਦੇ ਵਿਲੱਖਣ ਗੁਣਾਂ ਦੇ ਨਾਲ, ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਉਦਯੋਗਿਕ ਅਤੇ ਤਕਨੀਕੀ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਧਿਆਨ ਚਾਲੂ ਕਰ ਗਿਆ ਹੈ. ਇਹ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਉੱਚ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਲਈ ਬਿਲਕੁਲ ਨਵਾਂ ਹੱਲ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਉਦਯੋਗਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਲਈ ਇਸ ਦੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਡੂੰਘਾਈ ਨਾਲ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ.

ਅਲਟਰਾਜੌਰਮਟ ਕਾਰਬਨ ਰੇਸ਼ੇ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨ ਮਾਈਕਰੋਗ੍ਰਾਫ

ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਅਲਟਰਾ-ਛੋਟੀਆਂ ਕਾਰਬਨ ਰੇਸ਼ਿਆਂ ਦੀ ਲੰਬਾਈ 0.1 - 5 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੀ ਘਣਤਾ 1.7 - 2 ਜੀ / ਸੀ.ਐੱਮ. ਤੇ ਘੱਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. 1.7 - 2.2g / cm³ ਦੀ ਘੱਟ ਘਣਤਾ ਦੇ ਨਾਲ, 200 - 700ਗਾਪਾਤਾ ਦੀ ਇੱਕ ਮਾਣਤਾ ਅਤੇ 200 - 700gpa ਦੀ ਲਚਕੀਲੇਪਨ ਦੇ ਮਾਡਿ ul ਲਸ ਦੇ ਇੱਕ ਮਾਡਿ ul ਲਸ ਦੇ ਨਾਲ, ਇਹ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਮਕੈਨੀਕਲ ਸੰਪਤੀਆਂ ਨੂੰ ਲੋਡ-ਬੇਅਰਿੰਗ structures ਾਂਚਿਆਂ ਵਿੱਚ ਇਸਦੇ ਉਪਯੋਗ ਦਾ ਅਧਾਰ ਹੈ. ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇਸ ਵਿਚ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਹੈ, ਅਤੇ 2000 ਡਿਗਰੀ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਗੈਰ-ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਿੰਗ ਮਾਹੌਲ ਵਿਚ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ.

ਏਰੋਸਪੇਸ ਫੀਲਡ ਵਿਚ ਅਲਟਰਾ-ਛੋਟੇ ਕਾਰਬਨ ਫਾਈਬਰ ਦੀ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ

ਏਰੋਸਪੇਸ ਫੀਲਡ ਵਿੱਚ, ਅਲਟਰਾ-ਛੋਟਾ ਕਾਰਬਨ ਫਾਈਬਰ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਮਜਬੂਤ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈਰਾਲਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਮਿਸ਼ੋਸਲਾਈਟ. ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਕੁੰਜੀ ਕਾਰਬਨ ਫਾਈਬਰ ਨੂੰ ਬਰਾਬਰ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਰਾਈਜ਼ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਵਿੱਚ ਫੈਲਾਉਂਦੀ ਹੈ. ਉਦਾਹਰਣ ਦੇ ਲਈ, ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ ਫੈਲਾਉਣ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ control ੰਗ ਨਾਲ ਕਾਰਬਨ ਫਾਈਬਰ ਗੱਠਜੋੜ ਨੂੰ ਤੋੜ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਭੌਤਿਕ ਗੁਣਾਂ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾ ਸਕੋ. ਉਸੇ ਸਮੇਂ, ਫਾਈਬਰ ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਦੀ ਵਰਤੋਂਕਪਲਿੰਗ ਏਜੰਟਇਲਾਜ, ਬਣਾ ਸਕਦਾ ਹੈਕਾਰਬਨ ਫਾਈਬਰਅਤੇ ਰੈਜ਼ਿਨ ਇੰਟਰਫੇਸ ਬੌਂਡ ਤਾਕਤ ਵਿੱਚ 30% ਵਧਿਆ - 50%.

ਏਅਰਕ੍ਰਾਫਟ ਵਿੰਗਜ਼ ਅਤੇ ਹੋਰ struct ਾਂਚਾਗਤ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ, ਗਰਮ ਪ੍ਰੈਸਿੰਗ ਟੈਂਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ. ਸਭ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਅਤਿ ਪ੍ਰੈਸ ਟੈਂਕ ਵਿੱਚ ਲੇਅਰਡ, ਫਰੇਡ ਦੇ ਬਣੇ ਇੱਕ ਅਨੁਪਾਤ ਦੇ ਅਧਾਰ ਤੇ ਰਲਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਫਿਰ ਇਸ ਨੂੰ ਠੀਕ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ 120 - 180 ° C ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਤੇ ਅਤੇ 0.5 - 1.5mpo ਦਾ ਦਬਾਅ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਸੰਘਣੀ ਅਤੇ ਉੱਚ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕੰਪੋਜ਼ਿਟ ਸਮਗਰੀ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਹਵਾ ਦੇ ਬੁਲਬਲੇ ਨੂੰ ਡਿਸਚਾਰਜ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ.

ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਅਤੇ ਉਪਕਰਣ ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਅਲਟਰਾ-ਛੋਟੇ ਕਾਰਬਨ ਫਾਈਬਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਲਈ

ਜਦੋਂ ਅਲਟਰਾ-ਸ਼ੂਗਰ ਕਾਰਬਨ ਫਾਈਬਰ ਨੂੰ ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਹਿੱਸਿਆਂ ਵਿੱਚ ਲਾਗੂ ਕਰਦੇ ਹੋ, ਤਾਂ ਧਿਆਨ ਅਧਾਰ ਸਮੱਗਰੀ ਨਾਲ ਇਸਦੀ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨ ਤੇ ਧਿਆਨ ਕੇਂਦ੍ਰਤ ਕਰਦਾ ਹੈ. ਕਾਰਬਨ ਰੇਸ਼ੇ ਅਤੇ ਅਧਾਰ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਅੰਤਰ-ਕਾਰਜਸ਼ੀਲਤਾ ਨੂੰ ਜੋੜ ਕੇ, ਕਾਰਬਨ ਰੇਸ਼ੇ ਅਤੇ ਬੇਸ ਸਮੱਗਰੀ (ਜਿਵੇਂ ਕਿਪੌਲੀਪ੍ਰੋਪੀਲੀਨਆਦਿ) ਲਗਭਗ 40% ਨਾਲ ਵਧਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਇਸ ਦੇ ਨਾਲ ਹੀ ਇਸ ਦੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਤਣਾਅ ਵਾਲੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਫਾਈਬਰ ਓਰੀਐਂਟੇਸ਼ਨ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਭਾਗ ਦੇ ਤਣਾਅ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਫਾਈਬਰ ਅਲੀਨੀਮੈਂਟ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ.

ਟੀਕੇ ਮੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਕਸਰ ਉਹਨਾਂ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਜਿਵੇਂ ਆਟੋਮੋਬਾਈਲ ਹੂਡ. ਅਲਟਰਾ-ਛੋਟੀਆਂ ਕਾਰਬਨ ਰੇਸ਼ੇ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਕਣਾਂ ਨਾਲ ਮਿਲਾਏ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਫਿਰ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਦਬਾਅ ਦੁਆਰਾ ਉੱਲੀ ਪੇਟ ਵਿਚ ਟੀਕੇ ਲਗਾਏ ਜਾਂਦੇ ਹਨ. ਟੀਕਾ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 200 - 280 ℃ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਟੀਕਾ ਦਬਾਅ 50 - 150 ਐਮਪੀਏ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਆਕਾਰ ਦੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਮੋਲਡਿੰਗ ਦਾ ਅਹਿਸਾਸ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਵਿੱਚ ਕਾਰਬਨ ਰੇਸ਼ਿਆਂ ਦੀ ਇਕਸਾਰ ਡਿਸਟਰੀਬਿ .ਸ਼ਨ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾ ਸਕਦੀ ਹੈ.

ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਅਲਟਰਾ-ਛੋਟ ਕਾਰਬਨ ਫਾਈਬਰ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦੀ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ

ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਗਰਮੀ ਦੀ ਵਿਖਾਵੇ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿਚ, ਅਲਰਾ-ਸ਼ਾਰਟ ਕਾਰਬਨ ਰੇਸ਼ੇ ਦੀ ਥਰਮਾਅਲ ਚਾਲਕਤਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਇਕ ਕੁੰਜੀ ਹੈ. ਕਾਰਬਨ ਫਾਈਬਰ ਦੀ ਗ੍ਰੱਤੀ ਦੀ ਡਿਗਰੀ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾ ਕੇ, ਇਸ ਦੇ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਨੂੰ 1000 ਡਬਲਯੂ / (ਐਮਕੇ) ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਧਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਇਸ ਦੌਰਾਨ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸੇ, ਸਤਹ ਦੇ ਰਸਾਇਣ ਦੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਇਸ ਦੇ ਚੰਗੇ ਸੰਪਰਕ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਰਸਾਇਣਕ ਨਿਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ, ਕਾਰਬਨ ਫਾਈਬਰ ਦੇ ਸਤਹ ਟਾਕਰੇ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦੇ ਹਨ.

ਪਾ powder ਡਰ ਮੈਟਲੂਰਜੀਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕੰਪਿ Computer ਟਰ CPU ਹੀਟਸਿੰਕਸ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ. ਅਤਿ-ਛੋਟਾ ਕਾਰਬਨ ਫਾਈਬਰ ਮੈਟਲ ਪਾ powder ਡਰ ਨਾਲ ਮਿਲਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਤਾਂਬਾ ਪਾ powder ਡਰ) ਅਤੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਦਬਾਅ ਵਿੱਚ ਪਾਪ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਗਾਇਕ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 500 - 900 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਦਬਾਅ 20 - 50 ਐਮਪੀਏ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕਾਰਬਨ ਫਾਈਬਰ ਨੂੰ ਧਾਤ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਚੰਗੀ ਗਰਮੀ ਦੇ ਕੰਡਕਸ਼ਨ ਚੈਨਲ ਬਣਾਉਣ ਦੇ ਯੋਗ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦੀ ਹੈ.

ਐਰੋਸਪੇਸ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ ਤਕਰੀਬਨ ਅਵਿਸ਼ਕਾਰ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਅਨੁਕੂਲਤਾ, ਅਲਟਰਾ-ਛੋਟਾਕਾਰਬਨ ਫਾਈਬਰਹੋਰ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਚਮਕਣਗੇ, ਆਧੁਨਿਕ ਵਿਗਿਆਨ ਅਤੇ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਅਤੇ ਉਦਯੋਗਿਕ ਵਿਕਾਸ ਲਈ ਵਧੇਰੇ ਸ਼ਕਤੀਸ਼ਾਲੀ ਸ਼ਕਤੀ ਦੇ ਟੀਕੇ ਲਗਾਗੇ.