Karena sifat serbaguna dari resin epoksi, digunakan secara luas dalam perekat, pot, enkapsulasi elektronik, dan papan sirkuit cetak. Ini juga digunakan dalam bentuk matriks untuk komposit di industri kedirgantaraan. Laminasi komposit epoksi umumnya digunakan untuk memperbaiki kedua struktur komposit maupun baja dalam aplikasi laut.
Epoxy Resin 113AB-1 dapat banyak digunakan untuk lapisan bingkai foto, lapisan lantai kristal, perhiasan buatan tangan, dan pengisian cetakan, dll.
Fitur
Epoxy Resin 113AB-1 dapat disembuhkan di bawah suhu normal, dengan fitur viskositas rendah dan properti mengalir yang baik, defoaming alami, anti-kuning, transparansi tinggi, tidak ada riak, permukaan yang cerah.
Properti sebelum pengerasan
| Bagian | 113a-1 | 113b-1 |
| Warna | Transparan | Transparan |
| Berat jenis | 1.15 | 0.96 |
| Viskositas (25 ℃) | 2000-4000cps | 80 maxcps |
| Rasio pencampuran | A: B = 100: 33 (rasio berat) |
| Kondisi pengerasan | 25 ℃ × 8h hingga 10 jam atau 55 ℃ × 1,5 jam (2 g) |
| Waktu yang bisa digunakan | 25 ℃ × 40 menit (100g) |
Operasi
1.Weigh A dan B lem sesuai dengan rasio berat yang diberikan ke dalam wadah yang sudah disiapkan, sepenuhnya mencampur campuran lagi dinding wadah dengan searah jarum jam, tempatkan selama 3 hingga 5 menit, dan kemudian dapat digunakan.
2. Ambil lem sesuai dengan waktu yang dapat digunakan dan dosis campuran untuk menghindari pemborosan. Ketika suhu di bawah 15 ℃, silakan panaskan lem hingga 30 ℃ pertama dan kemudian campur ke lem (lem akan menebal dalam suhu rendah); Lem harus disegel tutup setelah digunakan untuk menghindari penolakan yang disebabkan oleh penyerapan kelembaban.
3. Ketika kelembaban relatif lebih tinggi dari 85%, permukaan campuran yang disembuhkan akan menyerap kelembaban di udara, dan membentuk lapisan kabut putih di permukaan, sehingga ketika kelembaban relatif lebih tinggi dari 85%, tidak cocok untuk penyembuhan suhu kamar, menunjukkan untuk menggunakan panas panas.
