(I) ang konsepto saEpoxy Resin
Ang Epoxy Resin nagtumong sa istruktura nga polymer chain nga adunay duha o daghan pa nga mga grupo sa mga polymy, nahisakop sa resphen sa thermosetting, ang representante nga restin usa ka tipo nga epoxy resin.
.
1. Ang indibidwal nga kantidad sa aplikasyon sa epoxy nga kolor sa Epoxy labi ka kaayo, kinahanglan nga gamiton kini nga kauban sa pag-ayo sa ahente nga adunay praktikal nga kantidad.
2. Kusog sa Kusog: Ang Kalig-on nga Kalig-on sa Epoxy Resin Adhesive mao ang nanguna sa sintetikong mga adhesives.
3. Ang pag-ayo sa pag-urong gamay, sa adhesive epinxy resin adhesive shrinkage mao ang labing gamay, nga mao usab ang ephex nga pag-apil sa pag-apil sa taas nga mga hinungdan.
4. Maayong pagbatok sa kemikal: Ang eter nga grupo, ang Benzene Ring ug Aliphatic Hydroxyl Group sa pag-ayo sa sistema dili dali nga nawala sa acid ug alkali. Sa tubig sa dagat, petrolyo, kerosene, 10% H2SO4, 10% HCL, 10% HAC, 10% NH3, 10% nga N3Po4 ug 30% nga NA2CO3 mahimong magamit sa duha ka tuig; ug sa 50% nga H2SO4 ug 10% HNO3 Pag-uswag sa temperatura sa kwarto sulod sa tunga sa usa ka tuig; 10% naoh (100 ℃) pagpaunlod sa usa ka bulan, ang pasundayag nagpabilin nga wala magbag-o.
5 Ang BIBHEPENOL A-Type nga mga bentaha sa epoxy nga mga bentaha maayo, apan adunay mga disbentaha usab: ①. Ang pag-operate sa viscity, nga makita nga medyo dili maayo sa pagtukod ②. Ang naayo nga materyal maulian, ang elongation gamay. ③. Ubos nga kusog sa panit. ④. Dili maayo nga pagbatok sa mekanikal ug thermal shock.
(Iii) ang aplikasyon ug pag-uswag saEpoxy Resin
1
2. Paggamit sa Epoxy Resin: ① Industriya sa Coato: Epoxy Resin sa Industriya sa Coating Gikinahanglan ang pinakadako nga kantidad sa mga coating nga nakabase sa tubig, ang mga coating nga nakabase sa tubig ug taas nga solidong mga coatings labi ka daghan nga gigamit. Mahimong kaylap nga gigamit sa mga sulud sa pipeline, mga awto, barko, aerospace, electronics, mga dulaan, mga panday ug uban pang mga industriya. ② Electrical ug Electronic Industry: Epoxy Resin Adhesive mahimong magamit alang sa mga materyal nga materyal sa koryente, sama sa mga rectifies, mga transformer, pagtapot; pagbugkos ug pagpanalipod sa mga sangkap sa elektroniko; mga produktong electromechanical, insulasyon ug bonding; pagbugkos ug panagsama sa mga baterya; Ang mga capacitor, mga resistensya, mga inductors, ang nawong sa kupo. ③ Gold Alahas, Mga Crafts, Industrial Industry sa Sporting: Mahimo nga magamit alang sa mga timailhan, mga alahas, mga racket, mga gamit sa pangisda ug uban pang mga produkto. ④ Optoelectronic Industry: Mahimo kini gamiton alang sa Encapsulation, Pagpuno sa mga Diodes-Emitting Diodes (LED), mga tubo sa piksel, mga pikid nga mga pagpakita, pagdan-ag sa suga ug uban pang mga produkto. Ang industriya sa ⑤smonst apumento: kini usab kaylap nga gigamit sa dalan, tulay, istruktura sa salog, pag-ayo, pag-ayo sa dingay, mga reliks sa engineering, uban pang mga industriya. ⑥ Mga Adhesives, Selyo ug Composites Field: sama sa mga blades sa turbina, mga handicrafts, ceramics, carbon flet sheet nga mga materyales nga nagbugkos ug uban pa.
(Iv) ang mga kinaiya saepoxy resin adhesive
1. epoxy resin adhesive is based on the epoxy resin characteristics of reprocessing or modification, so that its performance parameters in line with the specific requirements, usually epoxy resin adhesive also need to have a curing agent with in order to use, and need to be mixed uniformly in order to be fully cured, generally epoxy resin adhesive known as the A glue or the main agent, the curing agent known as the B glue o pag-ayo sa ahente (Hardener).
2. reflecting the main characteristics of the epoxy resin adhesive before curing are: color, viscosity, specific gravity, ratio, gel time, available time, curing time, thixotropy (stop flow), hardness, surface tension and so on. Laksan
Gel oras: the curing of glue is the process of transformation from liquid to solidification, from the beginning of the reaction of the glue to the critical state of the gel tends to solid time for the gel time, which is determined by the mixing amount of epoxy resin glue, temperature and other factors.
Tixotropy: Kini nga kinaiya nagtumong sa Colloid nga natandog sa gawas nga pwersa (pag-uyog, pag-agay, pag-urong, upprise nga mga balud, ug ang mga panggawas nga hinungdan sa pag-usab sa mga nipis sa orihinal sa kabag-ohan.
Kagahian: nagtumong sa pagsukol sa materyal sa mga panggawas nga pwersa sama sa pag-embossing ug pagkalot. Sumala sa lainlaing mga pamaagi sa pagsulay sa baybayon (baybayon) nga katig-a, Brinell) Hig-ingnan, katig-a sa Rockwell (MOHS (Barcol), Barcol) nga katig-a, katig-a. Ang kantidad sa katig-a ug type nga type sa hardter nga may kalabotan sa sagad nga pag-usisa sa hardter, sip-on sa pag-inspeksyon sa Baybayon alang sa pagsukod sa humok nga colloid, c ug type alang sa pagsukod sa humok nga colloid, c
Pagbalhin sa nawong: ang pagdani sa mga molekula sa sulod sa likido aron ang mga molekula sa sulud sa sulud sa usa ka kusog, kini nga kusog nga mahimo sa pagkunhod sa nawong sa nawong sa kusog. O ang usag usa nga traksyon tali sa duha ka kasikbit nga mga bahin sa nawong sa likido matag gitas-on sa yunit, kini usa ka pagpakita sa kusog nga molekular. Ang yunit sa ibabaw nga tensyon mao ang N / M. Ang gidak-on sa tensiyon sa ibabaw adunay kalabutan sa kinaiyahan, kaputli ug temperatura sa likido.
3. Pagpabanaag sa mga Kinaiya saepoxy resin adhesiveafter curing the main features are: resistance, voltage, water absorption, compressive strength, tensile (tensile) strength, shear strength, peel strength, impact strength, heat distortion temperature, glass transition temperature, internal stress, chemical resistance, elongation, shrinkage coefficient, thermal conductivity, electrical conductivity, weathering, aging resistance, and so on.
Pagsukol: Ihulagway ang mga kinaiya nga resistensya sa materyal nga sagad nga adunay resistensya sa ibabaw o resistensya sa gidaghanon. Ang pagsukol sa ibabaw mao ra ang parehas nga ibabaw tali sa duha nga mga electrodes nga gisukod ang kantidad sa pagbatok, ang yunit mao ang ω. Ang dagway sa electrode ug kantidad sa pagbatok mahimong makalkulo pinaagi sa pagsagol sa resistisyon sa ibabaw matag yunit nga lugar. Ang pagbatok sa volume, nailhan usab nga volume resetivity, ang volume resistensya sa resistensya, nagtumong sa kantidad sa pagsukol sa mga elektrikal nga mga kabtangan sa dielectric o insulating nga mga materyales. Kini usa ka hinungdanon nga indeks aron mahulagway ang mga elektrikal nga kabtangan sa dielectric o insulating nga mga materyales. 1Cm2 Diectric Responstance sa pagtulo sa kasamtangan, ang yunit mao ang ω-M o ω-cm. ang mas dako nga pagbatok, labi ka maayo ang mga insulating nga kabtangan.
Pamatuod nga boltahe: also known as the withstand voltage strength (insulation strength), the higher the voltage added to the ends of the colloid, the greater the charge within the material is subjected to the electric field force, the more likely to ionize the collision, resulting in the breakdown of the colloid. Himua ang pagkahugno sa insulator sa labing ubos nga boltahe nga gitawag nga katuyoan sa paglapas sa boltahe. Paghimo 1 mm nga mabaga nga pag-insulto sa materyal nga materyal, kinahanglan nga idugang ang mga kilovolt sa boltahe nga gitawag nga insulto nga kusog sa boltahe, nga gipunting nga boltahe, ang yunit mao ang: KV / MM. Ang insulto nga materyal nga pagkakabukod ug temperatura adunay usa ka suod nga relasyon. Mas taas ang temperatura, labi ka daotan ang pasundayag sa insulasyon sa insulating nga materyal. Aron masiguro ang kalig-on sa pagkakabukod, ang matag insulating nga materyal adunay angay nga labing taas nga gitugotan nga temperatura sa pagtrabaho, sa kini nga temperatura sa ubos, labi ka taas nga temperatura, labi pa sa kini nga temperatura nga paspas nga pagkatigulang.
Pagsuyup sa tubig: Kini usa ka sukod sa gilapdon sa usa ka materyal nga mosuhop sa tubig. Gipunting niini ang porsyento nga pagtaas sa daghang usa ka sangkap nga nalubog sa tubig alang sa usa ka piho nga panahon sa usa ka temperatura.
Kusog sa tensile: Ang kalig-on sa tensile mao ang labing taas nga tensile tensile sa dihang ang gel gibuklad aron mabuak. Nailhan usab nga kusog nga kusog, kusog nga tensile, kusog nga tensyon, kusog nga tensyon. Yunit mao ang MPA.
Kusog sa Shear: Giila usab nga Kusog sa Shear, nagtumong sa yunit nga bonding area
Kusog sa panit: usab nailhan nga kusog sa panit, mao ang labing taas nga kadaot sa kadaut matag unit nga gilapdon nga makasukol, usa ka sukod sa linya sa kapasidad sa kusog, ang yunit sa kn / m.
Paghinulsol: Nagtumong sa Colloid sa kusog nga kusog sa ilawom sa aksyon sa gitas-on sa pagtaas sa orihinal nga gitas-on sa porsyento.
Pag-ayo sa temperatura sa pag-ayo: refers to a measure of heat resistance of the curing material, is a curing material specimen immersed in a kind of isothermal heat transfer medium suitable for heat transfer, in the static bending load of the simply supported beam type, measured the specimen bending deformation to reach the specified value of the temperature, that is, the heat deflection temperature, referred to as the heat deflection temperature, or HDT.
Temperatura sa transaksyon sa salamin: refers to the cured material from the glass form to the amorphous or highly elastic or fluid state transition (or the opposite of the transition) of the narrow temperature range of the approximate mid-point, known as the glass transition temperature, usually expressed in Tg, is an indicator of heat resistance.
Rasyon sa pag-urong: gihubit ingon nga porsyento sa ratio sa pag-urong sa gidak-on sa wala pa mag-urong, ug ang pag-urong mao ang kalainan tali sa gidak-on sa wala pa ug pagkahuman sa pag-urong.
Internal nga stress: Naghisgot sa pagkawala sa mga panggawas nga pwersa, ang Colloid (materyal) tungod sa presensya sa mga depekto, pagbag-o sa temperatura, mga soldado, ug uban pang mga hinungdan sa internal nga stress.
Pagsukol sa kemikal: Nagtumong sa kaarang sa pagsukol sa mga acid, alkalis, asin, solvent ug uban pang mga kemikal.
Pagsukol sa Flame: nagtumong sa kaarang sa materyal nga mapugngan ang pagkasunog kung magkontak sa usa ka siga o magdala sa pagpadayon sa pagkasunog kung layo sa usa ka siga.
Pagsukol sa panahon: Nagtumong sa materyal nga pagkaladlad sa silaw sa adlaw, init ug kabugnaw, hangin ug ulan ug uban pang mga kondisyon sa klima.
Pagkatigulang: curing colloid in the processing, storage and use of the process, due to external factors (heat, light, oxygen, water, rays, mechanical forces and chemical media, etc.), a series of physical or chemical changes, so that the polymer material crosslinking brittle, cracking sticky, discoloration cracking, rough blistering, surface chalking, delamination flaking, the performance of the gradual deterioration of the Ang mga mekanikal nga kabtangan sa pagkawala sa pagkawala sa mga dili mahimo nga dili magamit, kini nga panghitabo gitawag nga pagkatigulang. Ang kabag-ohan sa kini nga pagbag-o gitawag nga pagkatigulang.
Si Dyelectric nga kanunay: Giila usab nga rate sa kapasidad, gipahingangha nga rate (pagtugot). Nagtumong sa matag "unit volume" sa butang, sa matag yunit sa "potensyal nga gradient" makaluwas sa kusog nga enerhiya "sa electrostatic) sa kadaghan. Kung ang colloid nga "permeability" labi ka daghan (kana mao, labi ka daotan ang kalidad), ug duha nga hapit sa wire karon nga pag-undang, sa lain nga mga pulong, labi ka labi ka hinungdan sa pagtulo. Busa, ang dielectric nga kanunay sa insulating nga materyal sa kinatibuk-an, ang gamay nga labi ka maayo. Ang Dielectric nga kanunay nga tubig mao ang 70, gamay ra kaayo nga kaumog, ang hinungdan sa daghang mga pagbag-o.
4. Kadaghanan saepoxy resin adhesiveusa ka pag-aday sa kainit, adunay mga musunud nga mga punoan nga bahin: mas taas ang temperatura nga mas paspas nga pag-ayo; usa ka managsama nga kantidad sa labi ka labi ka kusog nga pag-ayo; Ang proseso sa pag-ayo adunay exothermic nga panghitabo.
Shanghai Orisen Bag-ong Materyal nga Teknolohiya Co., Ltd
M: +86 18683776368 (usab whatsapp)
T: +86 08383990499
Email: grahamjin@jhcomposites.com
Address: Dili.398 Bag-ong Green Road Xinbang Town Songjiang District, Shanghai
Post Oras: Okt-31-2024